全球领先的材料供应商Alpha将参予9月28日至10月2日在美国伊利诺斯州（DonaldE.StephensConventionCenterinRosemont,Illinois）举办的SMTA国际展览及研讨会，展位编号为#321。除此之外，Alpha将公开发表技术论文演讲，还包括TheEffectofSolderPasteReflowConditionsonSurfaceInsulationResistance以及LowTemperatureAssemblyofLEDPackagesonPETPolyimideFlexibleSubstrates.　　第一份论文由KarenTellefsen博士及Alpha的MitchHoltzer讲学。

主要描写对于免除清除焊膏残余的电气可靠性的转往曲线的效益。这个主题是电子组装行业中一个热门的议题，就是理解在转往曲线基础上如何转变表面绝缘电阻，才需要减少焊膏的长年可靠性及降低售后服务成本。

　　第二份论文由Alpha的RahulRaut牵头Multek的BrentSweitzer描写一个结构化的研究，还包括将LEDPCB组装在导电柔性基板上。他们将更进一步研究Multek的聚酰亚胺和聚酯(PET)Q-Prime柔性基板配上Alpha的标准SAC及低温焊膏用于，以及检验已研发的低温组装工艺。　　在展出期间，Alpha将不会展出一组关键的产品技术，目的为客户获取仅次于的价值:　　ALPHASnCXPlus07-无银、无铅合金。

限于于波峰焊相接、选择性焊、锡铅及返工。　　ALPHACVP390-无铅、几乎不不含卤素、免除清除焊膏。具备完全一致的细间距印刷能力。

　　ALPHAEF-8800HF-无卤素、醇基、免除清除波峰焊助焊剂。限于于薄线路板。　　ALPHATelecoreHF-850-无卤素及卤化物有芯焊丝。具备最慢润湿速度及低于溅特性。

　　ALPHAExactalloy卷带式实成型焊片-用作高难度组装应用于的卷带式实成型焊片。　　ALPHATrueHeightSpacerPreform-新产品!-专为自动化贴片及在不影响产量的情况下在印刷电路板焊盘转往而设计。　　另外，Alpha的代表将不会帮助定义一个现有的技术路线图以及说明如何在你的的组织上培育价值。　　技术论文演讲　　日期/时间：2014年9月30日(二)/下午2:00-3:30，　　地点：49号室　　讲题：TheEffectofSolderPasteReflowConditionsonSurfaceInsulationResistance　　讲者：KarenTellefsen,Ph.D.,及MitchHoltzer,Alpha　　IPCJ-STD-005筹委会的牵头主席Tellefsen博士将不会参予该研讨会。

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